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在电子产品中，芯片包管丝具有两种作用：即�；ぷ钪沼没馐苌撕Σ⒈；さ缏凡槐凰鸹�。这些功效使设备用户和厂家同时受益。 已往10年，市场对效劳于信息技术、移动和消费应用电子设备的需求在急剧上升。陪同这一迅速增长的需求是电子设备爆发意外情况的危害也加大，需借助类似芯片包管丝等过流�；て骷姹艿缙氐任：�。
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? 在剖析市场上种种芯片包管丝的电气特性前，是首先了解每种技术背后的基本设计原则。
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? 标准熔丝可能以置于内充空气或沙子的密封陶瓷或玻璃管内的金属线为基础，但芯片包管丝则基于完全差别的原则。大大都芯片包管丝看似标准芯片器件且由单或多层陶瓷基板制成。以前的一些老设计则以类似印刷线路板(PCB)那样的环氧玻璃纤维基板为基础。
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? 单层基板上或多层基板内的熔断元件是基于如铜、金，或类似铜-锡(Cu-Sn)或银-钯合金那样的高导电质料。这些复合质料可提升包管丝蒙受浪涌电流的能力。但它们对热应力的响应往往不太稳定，这增加了在历经多个浪涌周期后不正确熔断的可能性。
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? 为取得预期特性，凭据基底类型，熔断元件可能是激光调割的厚膜沉积也可能是化学蚀刻的金属层�；箍赡芙幽扇酆傅慕鹣�。因形状和厚度是确定的，所以若电流抵达一定水平，熔断元件在过载条件下经历一准时间后就将熔断。
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? 为了履行其作为芯片组件功效层的职能，熔断元件必须不受情况条件的影响。对单层芯片包管丝来说，熔断元件上通常涂覆漆环氧树脂。多层片式包管丝的熔断元件则由于各基板层而自然获得了�；�。由于芯片包管丝可事情在高达7～8A的额定事情电流下，所以它们要求表贴器件(SMD)连接具有低阻抗特性。
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